АВТОРЫ:
Сериков Александр Сергеевич, Дровосеков Сергей Петрович, Лысенко Ольга Витальевна, Борисов Виктор Николаевич.
ПАТЕНТОБЛАДАТЕЛЬ:
Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом» Федеральное государственное унитарное предприятие «Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина».
ДЛЯ ЧЕГО:
Для соединения изделий из стекла с изделиями из титана.
ИННОВАЦИЯ:
В ядерной энергетике, ракетной, авиационной и гражданской отраслях промышленности, для систем автоматики широко применяются оптические элементы в титановом корпусе. Такие элементы должны в процессе работы сохранять герметичность при повышенных температурах и давлении. В тоже время при их производстве, вследствие взаимодействия титанового корпуса с материалом технологической оснастки и использования инертных газов недостаточной чистоты, поверхность титанового корпуса окисляется, что снижается герметичность паяного соединения.
В предложенном решении вышеуказанная проблема решается благодаря использованию специально разработанной конструкции соединяемых элементов и технологии вакуумной пайки в титановом корпусе элементов. Пайку производят в вакууме посредством стеклоприпоя многостадийным нагревом с выдержками при постоянной температуре, что позволяет получить качественный паяный шов без пор и непропаев. Технология обеспечивает герметизацию оптического элемента в металлическом корпусе с сохранением герметичности и прочности между оптическим элементом и металлическим корпусом при требуемом давлении с сохранением чистоты поверхности корпуса и оптических характеристик оптического элемента.
СФЕРА
ПРИМЕНЕНИЯ:
волоконно-оптические системы для контроля и диагностики энергетических установок атомных электростанций, а также производство оптических элементов пайкой для критически важных отраслей промышленности, в том числе при изготовлении фотоэлектрических источников излучения и других электровакуумных приборов, устанавливаемых на космических летательных аппаратах.
Подробнее в опубликованном патенте.
Источник и фото: Роспатент
